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超聲波固晶機(jī) SDB-200
應(yīng)用范圍

RF，MEMS，SAW，Logic，存儲(chǔ)，光通訊等

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

兼容冷貼、熱貼、膠水、倒裝等多種工藝

支持晶圓供應(yīng)的定點(diǎn)拾取&定點(diǎn)倒裝

支持多樣化、小型化、薄型化、多層化等新工藝

可以通過(guò)更換工具進(jìn)行工藝變更

用于組裝RF模塊、SAW、MEMS等元件

核心超聲部件換能器等自供

主要參數(shù)
冷貼精度
±3μm@3σ
熱壓/超聲固晶精度
±10μm@3σ
UPH
1.5Sec (標(biāo)準(zhǔn)片，pick & place)
貼裝區(qū)域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R軸旋轉(zhuǎn)角度
360° 重復(fù)定位精度=0.015°
冷貼壓力
10~2000gf
熱壓/超聲固晶壓力
2~300N
貼裝頭類型
常規(guī)/超聲貼裝頭(真空吸嘴)
預(yù)熱溫度
BH max. 300℃, Stage max. 200℃
整定時(shí)間
≤50ms
翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)
180°翻轉(zhuǎn)，定制應(yīng)用吸嘴
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模塊化柔性配置
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